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999/02/18 日経産業新聞 コラム"ケータイ・インダストリ−"

小型冷蔵庫ほどのプレス機。京都市右京区の市街地に工場を構える最上インクス(鈴木三朗社長)は今春、独自仕様で発注した小型5トンプレス5台を購入する。従来機の半分以下の圧力を生かし。微小な金属部品の試作能力を高めるのが狙いだ。

同社の主力納入先は村田製作所、オムロン、ロームなど携帯端末向け部品の大手メーカー。月150件近く舞い込む依頼はフィルター、コネクター、スイッチなど携帯端末に使う小型部品が急増、半分近くに達する。試作部品の体積は、この1年余りで3割近くも小さくなった。

開発競争を反映
「大は小を兼ねるとの発想を捨て、小に特化した加工法を追求する」(鈴木社長)試作部品は、約0.05ミリまで薄くした金属を20から30マイクロ(1マイクロは100万分の1)メートルの制度でつくり込む技術が必要。小型プレス機の新規導入は、「より小さく、より軽く」という依頼主モオい部品開発競争の反映だ。

「こんなイメージで小型部品を量産したい」。携帯電話の急速な機能向上に比例して図面が完成しない段階から試作を急ぐメーカーが増えている。新規参入メーカーの増大もあり、年少6億5千万円(99年3月期)の小さな匠である同社には昨年秋ごろから、以前の5倍近いペースで新規の引き合いが殺到する。

最上インクスの小型プレス機導入にはもう1つの狙いがある。試作から金型、量産化用プレスまで一貫して手掛ける「薄板金属加工のコンビニ」(鈴木社長)の徹底だ。初期試作用の金型なら最短1日で加工できる同社は、小さなプレス機で他の肯定のリードタイム短縮を目指す。鈴木社長の理想は依頼先で試作できる缶コーヒー大の携帯プレス機で、社内の技術者と構想を練っている最中だ。

地価が高い京都市や周辺部では自動車関連産業の工場が流出する一方、成長企業ゾーン「京阪バレー」の主役である村田製作所、ローム、京セラなどはケータイ部品の開発機能の集積が加速している。だが小さな部品に先端的な独自技術を詰め込む大手各社アだわりは、製造装置メーカーにも共通する特性だ。

「装置も金型も得意なのが当社の強み」半導体の樹脂防止装置メーカー、TOWAの奥田貞人副社長は昨年末、米国で開いた投資家説明会で、同社の技術を使った厚さ0.5ミリの超小型半導体パケージを手にしながら強調した。
このパッケージの樹脂の厚さはわずか0.2ミリ。携帯端末の小型化が、高密度な半導体部品の重要拡大を促す。「封止装置いくら優れていても、成型ノウハウを含めて提案しないと受け入れられない」(奥田副社長)半導体パッケージづくりの最前線では、高精度で樹脂との相性が良い金型が不可欠になっている。

金型もセットで
封止装置で世界トップを争う同社の株価は、年初から上昇基調で、現在は4千円台。半導体大手の増産に加え、金型をセットで提供する同社の総合力を評価する外国人投資家の買いが高株価につながる。

TOWAは今年度、京都府南部の金型工場に独社に特注した研削盤5?導入した。砥石の研磨から研削後の計測まで1台で済むため、マイクロメートル単位の精度をさらに向上できる見通しだ。放電加工機などの他の主要設備でも、ロボットなどで段取り替えの自動化を進めている。
モデルチェンジの激しい携帯端末向けでは、既存部品用金型の寿命が来る前に新たな金型の依頼がくる。金型を介した顧客との密接なつながりをてこに、「金型技術を含む総力戦」(奥田副社長)に挑む。

自動車や総合電機など主力ユーザーの「ケーレツ」と一線を画す京都の企業は、作り方から独自に工夫する開拓・提案型のメーカーが多い。半導体製造装置の有力ベンチャー、サムコインターナショナル研究所(京都市、辻理事長)は今年1月、英ケンブリッジ大学内に研究拠点を設けた。携帯端末の性能を左右する高速。小電力メモリーの材料である強誘電体で、著名な研究者との共同研究を進める。

狙いは積層コンデンサーなどに使うセラミックや強誘電体などの部品材料を高精度で加工する装置を伸ばすことにある。汎用DRAM(記憶保持動作が必要な書き込み読みオメモリー)以外の加工技術を重視した結果、DRAM関連の装置メーカーが景気の波に左右されるのと裏腹に2000年7月期売上高は前期比2割増の32億円となる見通しだ。

京都にこだわり
米シリコンバレーに続く第2の海外研究拠点で「半導体に関する欧米の最新情報の入手体制が整った」と話す辻社長は、「先端分野に絞った開発で勝負する企業風土が強い場所」である京都にこだわる。
携帯向け半導体などの高付加価値品は、ロジックなどで米国に後れをとった日本が優位性を持つ。革新的な加工法を追及するメーカーの存在が、ケータイ列島・日本の強さを支えている。

 
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