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【新技術情報】 「微細レーザー加工機」
 

最上インクスでは超精密レーザーマシン「LM505」を導入し
難易度の高い薄板微細加工の対応力を強化しました。

微細レーザー加工機の特徴
・従来のレーザーより精度の高い微細な加工が得意
最小スリット幅0.1mm
非鉄(リン青銅、洋白、黄銅、他)や銅合金、メッキ材各種も加工可能
レーザー加工だから下穴加工も不要
・加工スピードが速い 即日出荷も可能(製品によります)
  

 

微細レーザー

材質:SUS304
板厚:0.2
拡大図@・A

 

 
拡大図@

拡大図A

 
  

 

材質:リン青銅(C5210)
板厚:0.1
拡大図B・C
 
拡大図 B
拡大図C
 
 

 

 

 

 

外形工程比較表 数量や精度に応じて下記の中から最適工法にて加工出来ます

断面や仕上り状態を確認されたい場合は比較用に無償サンプルも製作致します。

工法
エッチング
ワイヤー
微細レーザー
板厚
〜0.5
〜40.0
0.03〜(1.0)
加工範囲
A4サイズ
200×300
500×500
精度
板厚の
±10〜15%
±0.01〜
±0.03〜
コーナー内R
板厚程度のR
R0.04〜0.2
(ワイヤー径による)
R0.05〜
最小スリット
板厚程度
0.1〜0.3
(ワイヤー径による)
0.1〜
(板厚による)
ポイント
変色リスク最小
変色、錆びの可能性
下穴必要
リン青銅などの
非鉄も可能
メッキ材使用可
制約事項
メッキ材使用不可
メッキつなぎ必要
L/T要
酸洗い
ヘソ取り
変色、バリ
最適数量
中量
少量
少量〜中量
コスト
版代必要
段取り、加工時間
イニシャルなし
短納期対応◎
断面(300倍)
 
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